烧成微孔铝碳砖

烧成微孔铝碳砖

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关键词:烧成微孔铝碳砖

通过特殊工艺形成均匀分布的微小气孔(孔径通常在微米级),气孔率可控(通常为15%-25%)。

产品详情

  科润公司为确保高炉长寿节能,将选用优质的原料进购措施。

  烧成微孔铝碳砖是新型大容积高炉砌筑的首推材料之一,广泛应用于高炉炉体及冷却壁镶嵌,直接与高炉寿命、利用系数和企业效益密切相关,我公司生产的烧成微孔铝碳砖,采用高纯精选原料,高压成型、干燥后埋碳高温烧成,具有强度高,抗侵蚀和耐冲刷等良好性能,满足适应高炉强化冶炼的各种苛刻条件,热震性能稳定,寿命长等优点,冷却壁镶砖更是独树一帜,可自行设计砖型生产几十种型号,繁多而不乱,质量稳定、尺寸准确,装箱发货合理,施工砌筑方便,售后服务周到。其具体工艺要求:

  一、 主要原料及辅助材料的产地和成份:

原材料名称

主要指标

产地

铝矾土

AL2O3≥86%、体密≥3.15g/cm3   吸水率≤4%

山西孝义、阳泉

碳化硅

SiC≥98%

甘肃、宁夏

金属硅

Si≥98%

河南、浙江

石墨

FC≥93%

黑龙江鸡西柳毛

刚玉粉

AL2O3≥98%

河南上街

软质粘土

AL2O3 33%-38%

河南焦作

树脂

固含量 75-78%   残碳率≥45%

河南巩义

  二、 生产工艺简介:

  (1)在优选合格原料和供货方的基础上购进优质原料。铝矾土还要精选加工处理,经过大小对辊破碎,用振动筛进行筛分,做到颗粒级配合理。

  (2)配制专业计量混料人员监督检查原料质量情况,准确称量配料,称量误差控制在±1.5%。

  (3)将配制好的各种原料加入混砂机干混1-2分钟,再把称量好的树脂缓缓加入,净混时间8-10分钟后放出困料,困料时间不低于8小时。

  (4)根据砖型大小在630吨和400吨压力机上高压成型,保证压力均衡。控制生坯密度达到 2.85g/cm3 ,半成品尺寸准确,控制尺寸误差±1mm,外观无缺陷、无扭曲、无夹层,抽检合格后进入炕房烘干。

  (5)烘干后的砖坯应检选入窑,置坯合理,周边留 200-300mm缝隙填充焦末夯实,上部要盖帽封砂,挡火墙及窑门要双层密封,以防焦末和砖坯氧化。

  (6)严格烧成制度,控制保温时间,最终烧成温度必须达到 1500-1550℃。保温 20-24 小时。

  (7)冷却是烧成微孔铝碳砖的重要一环,不准强制冷却,需自然冷却至200℃以下方可出窑,一般夏季冷却30-35天,冬季冷却20-30天。

  (8)出窑后的产品应逐块检选,合格品分批分型码放,并分批取样对产品理化指标进行全面检测,检验合格方可办理入库手序。不合格坚决不准出厂。

  三、装箱时进行检选、分类,分类等级控制在±0.5 mm 以内并在箱面栏注明正负分类标准。

  四、产品理化指标:

项目

烧成微孔铝碳砖

WLT-1

WLT-2

WLT-3

Al₂O₃ ,%                                  不小于

65

60

55

SiC %                                         不小于

 

 

 

Si3N4%                                       不小于

 

 

 

C,%                                          不小于

11

11

9

TFe,%                                       不大于

1.5

1.5

1.5

抗折强度MPa1400℃                    不小于

 

 

 

常温耐压强度,MPa                     不小于

70

60

50

体积密度, g/cm³                        不小于

2.85

2.65

2.55

显气孔率,%                                不大于

16

17

18

铁水溶蚀指数,%                         不大于

2

3

4

导热系数,W/(m.k)(0℃~800℃)   不小于

13

13

13

抗碱性(强度下降率),%                 不大于

10

10

15

透气度,μm²(mDa)                       不大于

4.94×10⁻⁴ 
(0.5)

1.97×10³ 
(2.0)

1.97×10³ 
(2.0)

平均孔径,μm                               不大于

0.5

1

1

<1 μm孔容积,%                           不小于

80

70

70

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通过特殊工艺形成均匀分布的微小气孔(孔径通常在微米级),气孔率可控(通常为15%-25%)。

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